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集成電路生產(chǎn)需經(jīng)過薄膜沉積、蝕刻、拋光、減薄、劃切和倒裝等眾多復(fù)雜的工藝流程,流程中的任何異常都可能導(dǎo)致晶圓表面缺陷的產(chǎn)生.準(zhǔn)確識別圓表面的各種缺陷模式可幫助發(fā)現(xiàn)和調(diào)整在線制造過程中的異常因素,提高集成電路生產(chǎn)的效率同時也可以降低集成電路生產(chǎn)的廢品率避免因大批量晶圓表面缺陷而造成巨大的成本損失。

　　隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，基于機(jī)器視覺技術(shù)的檢測方法在晶圓表面缺陷檢測中被廣泛應(yīng)用。

　　無錫精質(zhì)一直致力于圖像技術(shù)及機(jī)器視覺的研發(fā)和制造，公司研發(fā)的檢測設(shè)備有晶圓缺陷檢測設(shè)備、ccd視覺檢測設(shè)備、光學(xué)篩選機(jī)、云盤高速檢測設(shè)備、卷料檢測機(jī)、吊牌檢測機(jī)、一鍵測量儀等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)產(chǎn)品外觀檢測如粉末冶金、車削件、O型圈、塑膠件、五金件、電子元器件、緊固件、螺絲螺母等產(chǎn)品外觀檢測。

　　晶圓缺陷檢測設(shè)備檢測原理

晶圓缺陷檢測設(shè)備使用工業(yè)相機(jī)將檢測到的目標(biāo)轉(zhuǎn)換為圖像信號，然后根據(jù)像素分布以及亮度，顏色和其他信息將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。 圖像處理系統(tǒng)對這些信號執(zhí)行各種操作，以提取目標(biāo)的特征（例如面積，數(shù)量，位置，長度），然后根據(jù)預(yù)設(shè)的允許范圍和其他條件（包括大小，數(shù)量等）輸出結(jié)果。

晶圓缺陷檢測設(shè)備與人工手動檢查的比較：對產(chǎn)品外觀和尺寸質(zhì)量的全面檢查，長期的手動目視檢查，眼睛疲勞以及產(chǎn)品檢查效率和準(zhǔn)確性低。 使用晶圓缺陷檢測設(shè)備代替人工視覺可以大大提高生產(chǎn)效率和檢查精度，降低人工成本。